江苏海思（HISIGK）于2023年11月公布了其光刻机的集中交付计划，标志着国产光刻机在国际市场上的拓展活动进入新的阶段。此次交付涵盖12寸、8寸和6寸多种规格的自动双面对准光刻设备，主要客户包括日本的MEMS制造企业、增强现实光波导主要供应商及LED芯片生产商。

在此次交付的设备中，12寸光刻机尤为重要，合计提供5台，其中3台采用FOUP天车自动上料系统，能够与12寸晶圆的量产线相匹配，实现上料、对准、曝光及下料的全自动化流程。这种机型具备适应性，能够满足超表面光学、硅基微透镜以及AR光波导等器件的双面图形对准需求。

此外，交付中还包括4台8寸双面自动对准光刻机和5台6寸全自动光刻机。8寸模型主要用于MEMS传感器及微流控器件的制造，而6寸机型则专注于氮化镓、碳化硅等化合物半导体以及LED芯片和功率器件领域，其在曝光均匀性和良率控制方面具有明显优势。 球友会

不同于追求极限分辨率的极紫外（EUV）光刻机，江苏海思致力于发展接近式与接触式光刻技术。此次交付的多规格双面对准设备，为国内微纳光学及MEMS生产线提供了高性能的国产替代方案，有效降低了对高端进口设备的依赖。

综上所述，从12寸全自动量产机型到6寸专业工艺机型，江苏海思在多规格双面对准平台的布局正在加速实现。随着这批设备顺利进入国内外客户的生产线，国产半导体装备的市场渗透率预计将进一步显著提升。研究表明，这一趋势将对全球半导体产业链的国产化进程产生积极的推动作用。